قالت شركة Samsung Electronics إن أعمال التصنيع التعاقدي الخاصة بها تخطط لتقديم متجر شامل للعملاء للحصول على شرائح الذكاء الاصطناعي (AI) الخاصة بهم بشكل أسرع – من خلال دمج خدمات شرائح الذاكرة والمسبك وتغليف الرقائق رقم 1 عالميًا، لتسخير طفرة الذكاء الاصطناعي.
قالت سامسونج يوم الأربعاء إنه مع عمل العملاء من خلال قناة اتصال واحدة توجه فرق سامسونج الخاصة بشرائح الذاكرة والمسبك وتغليف الرقائق في وقت واحد، فإن الوقت الذي يستغرقه إنتاج شرائح الذكاء الاصطناعي، والذي عادة ما يكون أسابيع، قد انخفض بنحو 20٪.
وقال سيونج تشوي، الرئيس والمدير العام لأعمال المسابك، في حدث سامسونج في سان خوسيه، كاليفورنيا: “إننا نعيش حقًا في عصر الذكاء الاصطناعي، وظهور الذكاء الاصطناعي التوليدي يغير المشهد التكنولوجي تمامًا”.
وقال تشوي إن سامسونج تتوقع أن تنمو إيرادات صناعة الرقائق العالمية إلى 778 مليار دولار بحلول عام 2028، مدعومة برقائق الذكاء الاصطناعي.
وفي مؤتمر صحفي قبل الحدث، قال نائب الرئيس التنفيذي لمبيعات وتسويق المسبك، ماركو تشيساري، إن الشركة تعتقد أن توقعات الرئيس التنفيذي لشركة OpenAI سام ألتمان الفضفاضة بشأن الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي واقعية.
أبلغ ألتمان المديرين التنفيذيين في شركة TSMC لصناعة الرقائق أنه يريد بناء ما يقرب من ثلاثة عشر مصنعًا جديدًا للرقائق، حسبما ذكرت رويترز سابقًا.
سامسونج هي إحدى الشركات القليلة التي تبيع شرائح الذاكرة، وتقدم خدمات السباكة وتصمم الرقائق تحت سقف واحد. غالبًا ما كان هذا المزيج ضدها في الماضي، حيث كان بعض العملاء يشعرون بالقلق من أن التعامل مع مسبكها قد يفيد سامسونج كمنافس في مجال آخر.
ومع ذلك، مع الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي والحاجة إلى أن تكون جميع أجزاء الشريحة متكاملة بشكل كبير لتدريب أو استنتاج كميات هائلة من البيانات بسرعة باستخدام طاقة أقل، تعتقد سامسونج أن نهجها الجاهز سيكون مصدر قوة للمضي قدمًا.
كما روج عملاق التكنولوجيا الكوري الجنوبي أيضًا لهندسة الرقائق المتطورة المعروفة باسم البوابة الشاملة (GAA)، وهو نوع من بنية الترانزستور التي تساعد على تحسين أداء الرقائق وتقليل استهلاك الطاقة.
يُنظر إلى GAA على أنه مهم لمواصلة صنع شرائح أكثر قوة للذكاء الاصطناعي، حيث تصبح الرقائق أكثر دقة إلى حد تجاوز حدود الفيزياء.
على الرغم من أن المنافسين مثل المسبك العالمي رقم 1 TSMC يعملون أيضًا على رقائق تستخدم GAA، إلا أن سامسونج بدأت في تطبيق GAA في وقت سابق، وقالت إنها تخطط لإنتاج كميات كبيرة من رقائق الجيل الثاني بدقة 3 نانومتر باستخدام GAA في النصف الثاني من هذا العام.
وأعلنت سامسونج أيضًا عن أحدث عملية تصنيع شرائح 2 نانومتر لرقائق الحوسبة عالية الأداء، والتي تضع قضبان الطاقة على الجانب الخلفي من الرقاقة لتحسين توصيل الطاقة. ومن المقرر الإنتاج الضخم لعام 2027.
